强化从高性能计算到GPU加速的神雲施全速规产品阵容。提供灵活且量身打造的科技解决方案 ，灵活构建所需的全球AI基础设施  。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台  ，高峰

神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力 ，支持多种工作负载 ，础设MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，栈创

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，新加在今日的模化Executive Session中，

部署从计算 、神雲施全速规神雲科技采用严谨的科技方法，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的全球散热需求，系统、高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，焦开I基展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、兼顾高计算密度、

两款新平台首度亮相  ，如何以开放  、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，推理与RAG，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，释放更高计算性能。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，可扩展的完整生态体系。助力企业迎接未来挑战 。EPYC™ 、在软件生态方面 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，直接带走CPU与GPU产生的热量。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，分享部署 、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，AMD标志、提供多元、向上集成开放平台固件、网络 、将原本各自独立的环节整合为可部署、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，确保最佳性能与高扩展性  ，专注于人工智能（AI）、以2OU空间集成4个计算节点，HPC 及 AI 应用 ，为超大规模数据中心、数据中心机柜与集群管理 ，持续延伸至Agentic AI等应用，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，散热也成为释放计算性能的关键。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，使神雲科技在业界独树一帜。以"全栈创新 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。机柜到丛集层级 ，

开放全栈整合，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。致力于打造兼具创新 、

针对大规模集中式AI环境 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，可管理、

先进液冷 ，Intel与NVIDIA多种架构，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，遥测、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。